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微納加工三個主流技術(shù)

點擊量:1601 日期:2022-04-01 編輯:硅時代

微納加工技術(shù)是當(dāng)今時代最重要的技術(shù)之一,歷史雖然不長,但發(fā)展迅速。從實際應(yīng)用來看,主要可分為兩大類,硅基微機(jī)械加工技術(shù)和非硅基微機(jī)械加工技術(shù)。
硅基微機(jī)械加工技術(shù)以體硅微機(jī)械加工、表面微機(jī)械加工和復(fù)合微機(jī)械加工三種為主。非硅基微機(jī)械加工技術(shù)包括有LIGA加工技術(shù)、激光微機(jī)械加工技術(shù)、深等離子體刻蝕技術(shù)以及紫外線厚膠刻蝕技術(shù)。

隨著MEMS加工設(shè)備的協(xié)同發(fā)展,目前復(fù)合微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA加工技術(shù)和激光微機(jī)械加工技術(shù)可以說是MEMS加工的三個主流技術(shù)。

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