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微納加工工藝的基本流程
點擊量:5795 日期:2020-03-20 編輯:硅時代
微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊,基本流程如下:
表面加工基本流程如下:
第一步:沉積犧牲層材料;
第二步:光刻定義犧牲層圖形;
第三步:刻蝕完成犧牲層圖形轉移;
第四步: 沉積結構材料;
第五步:光刻定義結構層圖形;
第六步:刻蝕完成結構層圖形轉移;
第七步:釋放去除犧牲層,保留結構層,完成微結構制作;
體加工基本流程如下:
第一步:沉積保護層材料;
第二步:光刻定義保護圖形;
第三步:刻蝕完成保護層圖形轉移;
第四步:腐蝕硅襯底,制作三維立體腔結構
第五步:去除保護層材料;
以上出自蘇州硅時代,專注微納加工、微納代加工;行業(yè)經(jīng)驗20年,有其它技術問題歡迎討論咨詢。